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​400亿美元补贴无法买到美国芯片独立!

2022-12-08 10:13
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不可否认地是,芯片已成为衡量一个国家的综合国力重要指标,为大力发展芯片产业,全球各国各政府纷纷推出半导体补贴及相关政策,其中之一就是美国著名的《芯片法案》。

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近日,美国总统乔·拜登出席了台积电的亚利桑那州晶圆厂开业典礼,在该典礼上,台积电宣布该工厂将在2024年投产4nm制程工艺、在2026年生产3nm制程技术,投资总额高达400亿美元,是美国市上规模最大的海外企业直接投资案之一。

对此,拜登更是高兴地表示“美国制造回来了。”

然而彭博社针对此事,发表了《对不起,美国,400亿美元买不到芯片独立》,表示400亿美元补贴大概率买不到美国独立,具体来看看吧!

纵观台积电的建厂发展路线图,不难看出台积电的400亿美元是用于建厂(共有地位不同的6个芯片代工厂)和运营成本,虽然指明了在2024年投产4nm、在2026年生产3nm工艺。

但需要注意的是,由于摩尔定律,半导体行业进步发展迅速,2020年台积电早已在台湾晶圆厂量产4nm工艺,明年更是研发3nm工艺,比它到达美国早很多时间。

换句话说,美国仍将落后两到三年,或者一到两代芯片技术。

除此之外,台积电的的亚利桑那晶圆厂每年将生产60万片晶圆,虽然数量听起来很多,但2021年台积电总共生产的晶圆数量早已突破1420万片,今年更是有望生产1540万片装有芯片的12英寸晶圆。若保持过去五年8.1%的平均产能增长,到2026年,台积电年产量将高达2100万片,亚利桑那州的产量仅占2.85%。

正如彭博社文末所说的:“台积电在美国400亿美元投资,可能将是520亿美元补贴的芯片法案的最大的外国直接投资者,但这仍然不足以确保美国建立一个自给自足的半导体产业。它只是买了吹牛的权利。”

仅靠420亿美元,美国很难实现半导体优越性。


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