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答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al
答：阻焊桥，又称绿油桥、阻焊坝，是SMD焊盘之间的阻焊油墨，其作用是为了防止在焊接的时候，SMD焊盘之间间距过小而产生桥接，从而产生短路。阻焊桥一般做的最小的宽度是4mil，不然无法生产。
PCB表面的一层漆称为阻焊油墨，也就是PCB线路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是绿色的，但也有其他颜色，例如：红色、蓝色、黑色、白色、黄色称之为杂色油墨。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工
PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短
焊盘间距没变，阻焊桥为何消失？铜间距相同，不代表两侧阻焊开窗之间仍有可制造的油墨宽度 阻焊桥看的是两片阻焊开窗之间剩下多少油墨，不是只看铜焊盘中心距。焊盘外扩、图形补偿、位置公差和板厂最小阻焊坝能力叠加后，EDA里看得到的一条绿线，到了CA
焊盘间距没变，阻焊桥为何消失？焊盘中心距没变，不代表焊盘之间一定留得下阻焊桥；真正要看扩展后的剩余绿油宽度 版图上两个焊盘距离看起来还很宽，为什么到了CAM或板厂DFM，中间的阻焊桥却没了？因为工厂做的不是“焊盘间距”，而是阻焊开窗之间的绿
BGA扇出能过DRC，为什么量产还是容易虚焊？BGA区域能通过DRC，只能说明线宽、间距等规则没有违规，不代表它一定好生产。狗骨扇出、阻焊桥、过孔盖油以及Via-in-Pad处理，都会直接影响焊料是否被“吸走”和焊点是否稳定。量产前要把DF
过孔明明盖油了，为什么回流焊还是会吸锡？过孔设成Tented，不等于这个孔一定被可靠封死。孔径偏大、阻焊桥太薄，或者via离焊盘太近，回流时焊锡仍可能沿着孔壁被“吸”走。BGA、QFN附近尤其要分清盖油、塞孔和VIPPO到底是不是一回事。有
细间距BGA PCB打样厂家怎么选？阻焊桥、孔环与首板电测如何确认？越是密集焊盘的PCB，越需要在下单前把制造极限和检验方式讲清楚。细间距BGA PCB打样询价，采购方不能只给出层数、板尺寸和数量。焊盘间距、阻焊开窗方式、孔结构、层叠材料、
细间距焊盘的阻焊桥，板厂建议取消细间距IC的Gerber明明画着阻焊桥，板厂却说做不出来，甚至建议把相邻焊盘的阻焊开窗连成一片。这不是简单的颜色问题，而是焊盘间距、阻焊扩展和板厂工艺能力一起决定的。Gerber上画了阻焊桥，板厂反馈无法加工
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