焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil，天线下面不要走线，周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长，误差5mil4.HDMI需要差分对间等长，误差10mil5.网口的其他信号都需要

AD软件提供了可以根据个人喜好来设置走线的显示样式的功能，这个功能只适用于网络被设置了颜色，如图是棋盘的显示样式，与此同时，该网络的焊盘及过孔的显示样式也会进行更改。

随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展，对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是激光技术被引入印制板的

1.485需要走内差分2.差分对内等长误差5mil3.焊盘出现不规范，尽量从焊盘中心出线4.地分割间距要满足1mm，跨接器件旁边尽量多打地过孔5.电感所在层的内部需要挖空处理6.输出尽量铺铜处理，满足载流7.此处反馈线尽量打孔走底层8.走线

为什么PCB设计中过孔不能打在焊盘上

请问AD中过孔上面那个×怎么设置能显示

过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前，须先将过孔类型添加到PCB中，然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1）布

模拟信号下面不要走线其他信号线2.晶振走线内差分需要再优化一下3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm4.差分走线不满足间距规则5.网口两队差分需要控100欧姆,要添加class，进行等长，误差5mil6.电感所在层需要挖空处理7.注

1.电容应根据原理图连接关系，靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔，多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层，减少顶层放置器件，更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系