做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法

1.封装丝印层错误，Top Overlay是丝印层2.0805封装焊盘横向太宽补偿错误，焊盘间距太近3.sop8封装外侧没画一脚标识，器件焊接后将看不到一脚标识，丝印上焊盘4.sop8封装焊盘太短，焊盘补偿错误以上评审报告来源于凡亿教育90

根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的

答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。