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焊点加工在印刷电路板组装(PCBA)是很重要的,焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性,然而在实际生产过程中,可能会遇见焊点失效的问题,如何针对这个问题合理解决?1、焊点加工为什么会失效?①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合

PCBA加工焊点为什么会失效?如何解决?

在PCBA焊接加工时,电子工程师可能会遇见PCB板上产生气泡问题,导致PCB板焊接不到位,最终影响其性能,因此如何避免产生气泡问题是个很重要的事情,下面将谈谈如何做?!1、优化焊接参数焊接温度、时间和冷却速度是影响气泡形成的关键因素。过高的

如何预防PCBA焊接时产生气泡问题?

1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽(200mm~250mm)*长(250mm~300mm)。对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的,可采用拼板方式(如图1.1)。这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。

满满的干货:PCB板工艺设计经验总结