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我是一名PCB 设计师，接触过的 PCB 设计产品主要有：射频功放产品、通信直放站产品、航天电子产品、医疗机械电子产品、视频 DVD 产品、音频 MP3 产品、安防监控产品等等。因此我从我所站的角度对此话题谈谈我的一些想法，说的不好，请大家多多包涵。
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一、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，
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做过射频功放设计的工程师应该都有这种感受：效率高的功放，线性度往往不理想；线性度好的功放，效率又上不去。这俩就像鱼和熊掌，似乎总也兼得不了。拿5G基站来说吧，现在主流的氮化镓（GaN）功放效率能到50%-60%，比传统的LDMOS高出一大截
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对于一个部件，比如射频功放，供电是直流48V，其他的接口都是信号的输入/输出/控制等，像这类的部件需要单独进行EMC要求吗，如果要测试EMC，一般测哪些项，需要放在整机上测试吗？答：如果能自成系统，有封闭的外壳，独立完成功能，就需要测试EM
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