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配置电阻电容注意布局可以向下向上放置,中间腾出空间优先放置主干道上的器件:主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮,设计基本放置动态铜皮:反馈信号走个8-12mil即可:注意器件丝印最好调整下,不要重叠了:注意同焊盘网络连
注意下器件整体对齐:器件位号不要覆盖再焊盘上,设计完成之后都是需要调整器件丝印:晶振需要就近靠近IC对应管脚放置:走线注意规范,不要从电容内部走线,更换下路径:建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流:上述一致问题,从电阻内部走线:以上
在出丝印文件时,怎么能三个元器件丝印和位号的颜色不一样让元器件丝印个位号颜色不一样让元器件丝印的颜色和对应位号的颜色不一样
还存在开路报错,自己检查修改下:电感当前层的内部注意放置挖空区域:注意主干道器件需要整体中心对齐,都没 对齐:根据电流输出方向,电容按照先大后小的顺序布局,布局有问题:器件丝印位号没有放置整齐,要不在板外,要不就丝印重叠或者丝印覆盖焊盘了,
有器件没有布局布线滤波电容放置不均匀,应尽量1-2个焊盘一个电容器件丝印干涉,丝印不要重叠保持一定间距以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.ta
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