- 全部
- 默认排序
01前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件,比如MOS管、LED、三极管,尤其在满载的情况下更为严重,散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上,板上开有一个通孔,如果该板是单层双面板,则使铜箔连接电路板的顶面和
随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限,很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中,石墨烯备受关注。石墨烯(Graphene)是碳的同素异形体,碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯,只有一个原子
电容器根据介质材料的不同可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。根据中国电子元器件协会数据(2019年),电容器市场中陶瓷电容器份额最大,约达43%。陶瓷电容器根据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容、片式
过孔是什么过孔(Via),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了,双层或更多层线路,必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜,连通上下层的电路铜线。单层PCB,有些时候无法布线,必须通过过孔换层
外壳地和gnd分割处间隔2mmtx、rx等长组控制+-50mil误差范围等长多余线头、间隙铜皮造成天线报错单层连接多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教