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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
本课程基于弘快科技 RedEDA/RedPKG 平台，系统讲解 FCBGA 封装基板设计全流程操作，涵盖软件界面介绍、设计设置、层叠配置、网表导入、焊盘编辑、规则设置、布局布线、铺铜、光绘输出及DRC检查等完整工作流。适合使用 RedEDA 进行 FCBGA 封装基板设计的技术人员学习。
1RedEDA界面介绍
2RedPKG界面的介绍
3设计前的设置
4层叠设置
5导入网表
6编辑新建焊盘
7设置规则
8布局布线
9铺铜
10输出光绘DXF等
11检查DRC和查看报告
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