【知识分享】把电子元器件“切开”是这个样子……

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。 图1-16&nbs

电子产业“内卷”是一个复杂的现象，涉及到多个方面。例如技术的迅速更新、市场需求逐步丰富多样化、产业链竞争愈加激烈……只能说没有最卷，只有更卷！前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较1-8月份提高0.5个百分点；增速分

1 •外延的命令epitaxy，参数及其说明如下：1.1外延的例子1.3光刻仿真•OPTOLITH模块可对成像(imaging)，光刻胶曝光(exposure)，光刻胶烘烤（bake）和光刻胶显影（development）等工艺进行精确定义••OPTOLITH提供光阻的库及其光学性质和显影时的特性（

随着时代高速发展，电子工业建设体系已达到高峰，PCB线路板广泛应用在各行各业中，根据应用PCB线路板的颜色、形状、大小及层次等都存在区别，所以在PCB设计上需要明确信息，否则很容易出现误区。下面我们来看看PCB设计工艺的十大缺陷。1、加工层