PCB设计中开窗有什么用？应该如何设计？

我经常听到人们说在PCB设计中开窗。什么是开窗，PCB设计开窗有什么用，怎么开窗？接下来为您解答。

什么是开窗？

通常，PCB上的引线被油覆盖，以防止短路和损坏设备。所谓的窗口是去除导线上的涂料层，以便导线可以暴露于锡中。

在PCB设计中开窗有什么用？

PCB设计不仅可以将PCB实现为即插即用的插件，而且可以增加焊料的厚度以达到过大电流的目的。

开窗还有一个很普通的功能，就是后期的铁增加了铜箔的厚度，方便了过大的电流，这在电源板和电机控制板上更为常见。

如何在PCB设计中开窗？

在PCB设计中，可以在TOP/BOTTOM SOLDER层上设置穿线和开窗。

TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

可在本层对焊盘、过孔及本层非电气走线处设置阻焊绿油开窗。

1. 焊盘在PCB设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，并且在波峰焊过程中施加了焊锡。建议不要进行任何设计更改以确保可焊接性；

2. 过孔在PCB设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊锡。如果设计是为了防止将SOLDER粘贴在SOLDER MASK上，则必须选中SOLDER MASK的PENTING选项以关闭SOLDER MASK。

3. 另外，在该层中也可以单独进行非电气布线，以便可以堵塞绿色油，从而相应地开窗。如果在铜箔线上，则用于增强导线过电流的能力。在焊接过程中添加锡。如果使用非铜箔线，通常用于徽标和特殊字符丝网印刷，则可以省略以产生字符丝网层。