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多处飞线没有连接
除散热焊盘外,过孔不能上焊盘
除散热孔外其他过孔两面盖油
器件中心对齐更美观
铺铜走线在焊盘里和焊盘保持一样宽,出焊盘后在加宽
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建,但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断,并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白,导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接3.焊盘里存在多余的线头4.铜皮尽量不要有任意角度,建议钝角5.走线需要优化一下,注意过孔不要上焊盘6.器件摆
在设计完成后,准备输出Gerber的时候,想要使用设计过的的Gerber模板导入PCB进行编辑,那么是如何设置导入的呢?其实导入Gerber模板跟导入其他的文件进入Altium Designer软件中的操作是一样的,换了一个文件的导入。
1,焊盘有开路。2.pcb存在drc4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误,晶振的一对线要走成类差分的形式,并整体包地处理, 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
AD19如何做子封装
专注PCB教育五年
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