电容按照先大后小顺序排列

2.采用单点接地,只用在芯片中心打孔进行回流

3.反馈从最后一个电容后面取样,10mil即可,走线尽量远离电感

4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊

5.走线尽量不要有任意角度

6.MOS尽量放置在芯片和电感的中间,可以参考芯片数据手册


6.器件摆放尽量对齐处理

7.电感所在层的内部需要挖空处理

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

电容按照先大后小顺序排列

2.采用单点接地,只用在芯片中心打孔进行回流

3.反馈从最后一个电容后面取样,10mil即可,走线尽量远离电感

4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊

5.走线尽量不要有任意角度

6.MOS尽量放置在芯片和电感的中间,可以参考芯片数据手册


6.器件摆放尽量对齐处理

7.电感所在层的内部需要挖空处理

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