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PCB生产中,孔金属化工艺是关键,直接影响电路连通性与可靠性。目前主流的沉铜、黑孔、黑影工艺各有千秋,选对工艺才能让PCB性能拉满!1、沉铜工艺沉铜靠化学置换反应,在孔壁沉积铜层,给后续电镀铜当引线。它优点超明显:导电强:铜导电性能超棒,能
PCB生产中,孔金属化工艺是关键,直接影响电路连通性与可靠性。目前主流的沉铜、黑孔、黑影工艺各有千秋,选对工艺才能让PCB性能拉满!1、沉铜工艺沉铜靠化学置换反应,在孔壁沉积铜层,给后续电镀铜当引线。它优点超明显:导电强:铜导电性能超棒,能
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