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答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
答：打开Allegro软件，点开Place菜单栏，如图5-28所示，这是铜箔操作菜单栏下一些命令行。下面我们对Place菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：
答：打开Allegro软件，点开Shape菜单栏，如图5-26所示，这是铜箔操作菜单栏下一些命令行。下面我们对Shape菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：
答：热风焊盘（Thermal Relief），防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用：Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 图4-22 热风焊盘解析示意图
答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。 负片，一般是tenting制程，其使用的药液为酸
答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø 一般推荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等；Ø 常规下双面金手指板厚1.5mm板厚，多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚；Ø 只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件，在没有较强负荷振动条件下，使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内；Ø
研究人员重新设计锂电池集流元件，减轻电池重量以提高效率-长期以来，提高电池的性能都是科学家努力的方向。其中，锂离子电池有一对电流收集器，它与设备的两个电极一起工作，以分配流向任意方向的电流。通常，集电器由铜箔或铝箔制成，这使它们成为电池质量最大的部件之一，有时甚至占到整个装置重量的50％。
研究人员重新设计锂电池集流元件，减轻电池重量以提高效率-长期以来，提高电池的性能都是科学家努力的方向。其中，锂离子电池有一对电流收集器，它与设备的两个电极一起工作，以分配流向任意方向的电流。通常，集电器由铜箔或铝箔制成，这使它们成为电池质量最大的部件之一，有时甚至占到整个装置重量的50％。
铜箔、焊盘与过孔
印制电路板以铜箔作为导线将安装在电路板上元器件连接起来，所以铜箔导线又简称为导线|（Track） 印制电路板的设计主要是布置铜箔导线，与铜箔导线类似的还有一种线，叫做飞线，又称为预拉线。飞线主要用于表示各个焊盘的连接关系，它不是实际的导线。
大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。
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