想知道allegro 灌铜可以设置优先级吗？,一个改版的项目，铜箔太多啦，反复灌,

老师请教一下，敷铜后跟其他的铜箔间距有点靠近。这个要怎么设置调整,

AD21铺铜的铜箔和过孔之间的连接线补泪滴，下面这两种滴泪该如何实现

为什么AD PCB中不能铺铜，不能创建铜箔，如图所示

如何让丝印显示最上层？线把丝印都挡住了

我想问一下一般如何计算PCB板的铜箔厚度，爬电距离和，中间介电层的厚度的？

请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放在上面的焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘

走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象，也叫做“铜剥离”或“铜剥落”，这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降，甚至损坏，所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。1、PCB为什

PCB制作是电子产品制造过程中的重要环节，在制作过程中有时候会出现甩铜情况，简单来说是在制作PCBH时，铜层没有很好完全覆盖区域，导致铜箔脱落或不均匀现象，该现象将极大影响PCB的功能及可靠性，所以工程师必须及时解决！1、PCB为什么会出现