altium designer 19全套入门技巧：板框的内缩和外扩功能

敷铜的线怎么弯曲@凡亿技术组-陈老师?好的

哪位大神知道这种覆铜方式吗？实体覆铜里面带网格

还存在飞线，网络没有连接完全：12V电源信号都没有连接上：铺铜尽量不要直角，钝角铺铜，优化下：电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域：此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线，不能直接从中心拉下来：此处还都是短路报错，自己检查下：除了IC焊盘上的过孔开

DDR3 2片：电感内部挖空处理。注意电源铺铜不要出现这种瓶颈处：等长线注意要保证3W间距，去调整出来：数据线需要满足等长误差，还存在报错：数据线也要满足3W间距自己注意走线跟过孔的间距规则：分割带尽量大于20MIL：以上评审报告来源于凡亿

多处飞线没有处理内层电源层、GND层没有铺铜，导致电源和地网络没有连通多处过孔没有网络上方差分没有包地，下方差分尽量单对差分包地打孔布线尽量短、尽量直不要绕线器件尽量中心对齐差分对内等长不符合规范等长尽量靠近引起不等长处等长差分对内等长没达

电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性。一般我们常见的铜厚有17.5um（0.5oz），35um（1o

差分线这里需要调整走线尽量不要有直角锐角这里是输出走线应该加粗处理最好铺铜处理。SD卡所有信号线要做等长处理，以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。这个差分在这里另一根就断了，不耦合对内也不等长。很多的线间距都不满足3w原则自己调整一

[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。