AD19，相同网络铜皮和走线为什么连接不上，铜皮会自动避让走线如何解决？

为什么相同的网络铺铜会自动避开？

走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

过孔打到最后一个器件后方，电容没有起到作用输入电源信号没有连通，底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽，出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接，尽量避免从

铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12

​高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现象。

allegro在布线过程中，根据个人习惯有多种避让方式可以选择，不管采用那种方式，都需要经过优化才能使pcb布线更符合设计要求，推荐交叉使用以下方式进行布线。（1）使用off方式进行布线，可能导致很多DRC的产生，把网络连接好后，需要把DRC都消除掉。优化时需要把格点设小，使用微调推挤或重新布线方式，优点是布线可根据个人的意愿进行，布线速度快；缺点是优化时需要花费

答：我们在进行设计的时候，如果是在同一层进行铺铜处理，当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现，如图6-106所示，A铜皮与B铜皮重叠在一起，A铜皮的优先级要高于B铜皮，所以A铜皮是保持原来的形状的，B铜皮会自动避让一块。

allegro 在画完pcb及已经动态敷铜了，但后面又需要改动线路时，铜皮不避让布线。这是什么情况？

本视频将由浅入深，带领大家学习STM32F103的各个功能，为您开启全新的STM32之旅。