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电感下面不要放置器件,自己优化下:此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小,或者加粗走线的宽度能满足:此处存在铜皮瓶颈处,自己优化下:此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的,就把过孔删掉:存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述
1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角,换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线
差分对内等长误差控制在+-5mil打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理走线不要穿过电容电阻,并且确认这个走线是否满足载流。
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包裹住焊盘,这样容易造成开路3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放在器件,可以放在芯片下面5.此处需要加粗处理6.反馈需要走一根10mil的线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
晶振需要走内差分形式2.测试点不要放在过孔上面3.差分对内等长误差为5mil4.走线未完全连接,存在开路5.走线不要从小器件中间穿,后期维修容易造成短路
差分需要按照阻抗线宽走2.跨接器件旁边要多打地过孔,间距建议2mm,有器件的地方可以不满足3.变压器需要所有层挖空处理4.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil,尽量单独打孔,器件靠近管脚摆放5.差分信号焊盘出线需要在优化一下6.晶
关于PCB上的“过孔开窗”和“过孔盖油”,很多客户及工程师在系统上经常会询问这两个是什么意思,我的文件该选哪个选项?针对这各问题,下面细说下它们的区别。首先,先来了解下过孔盖油和过孔开窗的定义。过孔盖油是指用阻焊油墨覆盖住过孔的孔环。这种工
此芯片采用单点接地,就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可,不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡