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差分对内等长误差控制在+-5mil
打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理
走线不要穿过电容电阻,并且确认这个走线是否满足载流。
AD的PCB文件转allegro的pcb文件
过孔不要上焊盘2.此处输出不满足载流,后期加大铜皮宽度载流计算都是以铜皮最窄处进行计算的3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件布局4.过孔间距太近,建议最少6mil,均匀摆放,后期自己优化一下注意输出打孔要打在滤波电容
RS232的RX TX尽量不要同层平行走线,如需就要保持5W的距离以及用GND隔开 ,所以此处可以铺大铜皮 那么中间即存在GND走线:此处电源信号采取铺铜处理,那么对应的GND可以铺铜:其他的没什么问题,注意可以铺个大地铜。以上评审报告来源
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注意差分出线要尽量耦合,对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔,间距最少要满足1.5mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下,可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔,走
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