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差分对内等长误差控制在+-5mil
打在散热焊盘的过孔正反面都要开窗处理
走线不要穿过电容电阻，并且确认这个走线是否满足载流。
焊盘从短方向出线，不要从长方向和四角出线，从焊盘中心出焊盘后拐弯主电源输出打孔要在模块最后一个电容后方，多打孔加大载流 SD走线保持3w间距整组打孔包地usb差分对经过电阻后而然是差分对，按照差分布线尽量耦合减短换层走线长度，换层打孔旁边打
1.差分布线没有包地，需要每对差分单独包地打孔处理 2.差分换层旁边需要靠近打两个地过孔z3.差分布线长距离不耦合 4.差分没有等长，需要分组等长和对内等长处理 5.差分信号布线造成回路，应放置在后面尽量保持信号流向顺畅。 6. 存在飞线没
注意差分出线要尽量耦合，对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要满足1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下，可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔，走
机壳地与电路地之间至少满足2MM间距：GND铜皮跟GND焊盘并未连接：需要设置铜皮属性之后再去重新灌铜：跨接器件两边的地可以多放置地过孔：晶振底部不要走线：TX RX直接用GND走线隔开：信号线不要从电阻电容内部走线，更改下路径：以上评审报
这里只打一个孔少了交作业的时候要把铜皮放好铺上差分对内不等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm
哥只是个传说，不要迷恋哥！
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