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差分线换层需要再旁边添加一堆回流地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对间等长误差10mil4.差分出现要尽量耦合5.地线上需要打过孔，这样容易产生天线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
差分出线方式可以在优化一下2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX未添加等长组进行等长，等长误差100mil4.自己后期再地平面铺一个整版地铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
1.485需要走内差分，此处需要优化一下2.模拟信号需要单根包地，走线加粗，并且模拟信号下面不要有其他信号的走线3.差分对对内等长误差5mil4.百兆网口需要添加100oh的 class5.网口除差分信号外，其他信号都需要加粗到20mil6
百兆：变压器内部要挖空：差分走线连接到过孔要耦合：上述一致问题：过孔打在焊盘上了：注意扇孔方式：这种死铜去掉：整板大面积死铜：RX TX之间要用GND走线分组开：差分对内等长误差5MIL：千兆：跨接器件两边可以多打点地过孔：机壳地与电路地之
存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下，添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地，一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔，不同的地间距建议2mm 5.除差分外，其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
注意器件尽量整体中心对齐：上述一致问题，器件整体对齐处理：注意差分打孔换层的回流地过孔，打在正左右两侧，调整下：注意差分从过孔拉出，前两组调整为第三组的模式：此处电源信号并未连接：注意差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报
差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜，把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.注意差分走线要注意耦合3.注意等长线之间需要满足3W规则4.等长存在误差报错5.地网络进行就近打孔，连接到地层，缩短回流路劲6.顶层BGA里面的铜尽量挖掉7.电感所在层内部需要挖空处理以上评审报告来
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