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在电子设备制造过程中，焊接应力是影响设备变形的重要因素之一，它的存在，不仅影响到设备的性能，还可缩短使用寿命。因此对很多厂商及工程师来说，如何减小焊接应力并降低变形概率是非常重要的，下面将探讨如何做。1、电路设计电路设计对电子设备的焊接应力
这一节讲讲实际设计电路时，怎么选择运放，需要专注哪些参数。要注意的是，器件即使再简单，他们的参数也是很复杂的，找到芯片的datasheet，里面可能数十个参数，开始时我们只要关注最重要的几个参数，就能应对大多数的场合，至于更深层次的应用，需要长期的积累。上一节讲了运放的几个特别重要的特性：虚短、虚断
ADC的低功耗和阻抗问题
在做一款消费电子产品时，需要采集电池电压（3.3V-4.2V），同时在休眠的时候希望尽量减小待机电流。电池电压采集电路采用两个300K电阻进行分压，由该电路引起的待机电路为4.2V/(300 300)K=7uA.此时比较合理（整机的待机电流要求30uA以内）。初始设计电路如下: 在编程采集数据
在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔
电解电容寿命问题
铝电解电容现在已经是使用最广泛的元器件之一了，然而我们也或多或少会听说电解电容失效的问题。那么，我们在设计电路的时候，就不得不考虑以下几个问题。1---铝电解电容为什么会失效呢？2---铝电解电容失效与哪些因素有关？3---电解电容寿命如何计算？接着依次来看这几个问题。 铝电解电容为什么会失效？这个
电阻的温度系数需要考虑么
本文的目的主要是为了提醒朋友们“电阻是有温漂的，而且还不小”。一般我们设计电路的时候，只会考虑到封装，功率，很少会提电阻的温度特性，其实常用的电阻的温漂还是挺大的，就算咱一般不考虑，还是得了解下，避免入坑。01 温度系数TCR电阻温度系数（temperature coefficient
“建议使用低ESR的电容，如陶瓷电容”我们在设计电路选取电容的时候，经常会出现这样一段话，都说陶瓷电容的ESR很低，那到底多低呢？跟频率有关系吗？我相信很多人都会在心里问这些问题，网上去查答案也比较笼统，也没个具体的答案，电容规格书貌似也不写这个，于是乎我们只知道陶瓷电容的ESR低，等到设计的时候我
在设计电路的时候，常常会在芯片的每个电源引脚就近的放一个100nF的贴片电容，这电容有什么作用呢？今天就来和大家分享一下这个电容的作用以及为什么是100nF。首先这个芯片电源引脚的100nF的电容一般我们称为旁路电容，也有叫去耦电容的，因为这颗电容的作用比较多，个人觉得叫旁路和去耦电容都没问题，我这
不知道大家有没有这样的经历，好好设计电路，但测试时候却发现里面电磁辐射超标，最终被打道回府，重做。遇到这样的情况很难受，所以为什么你的电路会电磁辐射超标呢？1、PCB层数不足原因：单层或双层PCB难以有效隔离电源层、地线层，导致公共阻抗噪声
今天来看下运放的稳定性吧，这个也是相当重要的，如果不知道如何分析，设计电路难免就会掉到坑里面。 关于运放的稳定性，以前也零零散散知道一些内容，但是不系统，既然说到这个专题了，我也专门查了一些资料，现在做一个总结，构建自己的知识体系，同时分享给兄弟们。 相关问题 我们先来看一些几个常见的问题或者是现象
