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在PCB设计中,覆铜是极为关键的环节,若是处理不当,很容易直接影响到电路板的性能和功能,按其类型,覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜,今天来对比这两个覆铜方式,看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜:优点:提供较好的散热性能:
Altium Designer 18软件的覆铜操作place-->polygon Pour...1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖2. Pour Over All Same Net O
经常会有小伙伴们遇到layout中的覆铜平面显示网格这种情况?今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆铜平面显示的是网格1、首先,我们先使用ctrl+enter快捷键打开默认设置界面,然后点击删格。2、接下来我们需
连接性DRC检查
连接性DRC检查主要是检查PCB设计内的信号是否全部连通,检查是否存在开路风险,执行检查前,须先将覆铜处理好,连接性DRC默认会检查整板。1)执行“工具-验证设计”选择“检查”分栏中的“连接性”选项。然后继续单击左键点击“开始”选项即可进行
在电子的设计制造中,PCB设计是至关重要的环节,尽管PCB设计的重要性得到了广泛认可,但依然有很多工程师在实践中犯下各种错误,本文凡小亿将盘点一些你没发现过的PCB设计错误,希望对小伙伴们有所帮助。1、散热走线未能正确连接到覆铜或平面;2、
在layout软件当中,覆铜平面管理器当中有灌注(flood)和填充(hatch)两种方式,那这两种方式有什么区别,分别在什么情况下去使用,通过视频当中的讲解一起来了解下。