虚焊-凡亿课堂

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细间距BGA设计里，0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点，做小了虚焊，做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错，结合行业通用工艺规则，就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循IPC-7351细间距封装规范，0.3mm球径的BG

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画PCB封装时，不少人纠结钢网层要不要单独开窗，开孔尺寸拿捏不准，开太大连锡开太小虚焊。不用凭经验反复试，按器件类型匹配对应规则，一次就能开出适配量产的合格钢网。1. 常规表贴焊盘基础规则普通0402及以上阻容、SOIC封装，钢网开窗尺寸直

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QFN芯片引脚全部藏在封装底部，焊接时视线被遮挡，很容易出现周边引脚连锡、底部焊盘虚焊的问题。不用靠盲焊碰运气，按标准化步骤操作，新手也能一次焊好。1. 提前预处理焊盘PCB焊盘上先均匀刷一层薄锡膏，用热风枪吹平，把多余的锡量带走。保证每个

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用吸锡带清理多余焊锡时，经常把焊盘表面的镀锡层完全吸走，甚至刮伤底层铜箔露出基材，后续补焊很容易出现虚焊。不用完全靠蛮力硬蹭，调整操作细节就能无损清理焊锡。1. 提前浸润助焊剂把吸锡带的待使用段，完全浸在高纯度松香助焊剂里，不要用酸性助焊剂

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不少人焊接时直接把烙铁温度调到焊锡丝包装标注的熔点，结果焊锡半天融不开，还容易出现虚焊、连锡问题。焊锡丝标注的只是熔点参考值，实际使用要根据场景灵活调整。1. 焊锡丝标注温度只是熔点焊锡丝包装上标的温度，是合金本身的熔融临界温度，不是实际焊

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