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QFN芯片引脚全部藏在封装底部，焊接时视线被遮挡，很容易出现周边引脚连锡、底部焊盘虚焊的问题。不用靠盲焊碰运气，按标准化步骤操作，新手也能一次焊好。
1. 提前预处理焊盘
PCB焊盘上先均匀刷一层薄锡膏，用热风枪吹平，把多余的锡量带走。
保证每个引脚焊盘的锡量均匀，没有局部堆锡的情况，从源头减少连锡概率。
2. 芯片对位固定
把QFN芯片对准丝印边框轻放，用镊子轻轻按压定位。
在芯片对角的两个引脚点少量锡固定，确认芯片没有偏移后再进行整体焊接，避免焊接过程中芯片移位。
3. 均匀加热控温
用热风枪从芯片上方垂直均匀吹，温度设置在350℃，风速调至中低档位。
沿着芯片四周缓慢移动风枪，让所有引脚同步熔融，不要长时间对着单一侧吹，避免局部锡量堆积连锡。
4. 连锡快速修复
如果出现少量连锡，用带松香的细吸锡带，轻轻贴在连锡位置拖动。
多余的锡会被吸锡带带走，不会损伤周边引脚，最后用万用表通断档排查相邻引脚，确认没有短路即可。
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