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在中高端PCB制造领域中，埋盲孔钻孔是很重要的环节，它将决定着信号完整性与良率。要想保证该环节的顺利进行，工程师需要注意多方面！1、孔位隔离法则盲孔与通孔/埋孔间距：同网络需保持≥6mil安全距离，异网络间距必须≥10mil，杜绝电性短路风
在精密电子设备中，PCB多层板设计直接决定产品性能与可靠性，而元件库作为设计基石，其规范性直接影响生产良率与信号完整性。1、三维封装校准原则▸ 封装尺寸需严格匹配实物：引脚直径误差≤0.05mm，焊盘内径=引脚直径+0.1~0.2mm封装高
今天学习了一下AD的统计仿真，以前没有用过。十多年前做板级低噪的时候，产品数量基本都是个位数的，多的，也就几十个，所以就没想过去用这个。但这个统计仿真的作用很诱人，可以仿真器件值的精度等，对产品良率的影响。觉得后续会有帮助，所以今天特意看了一下。我的学习路径是这样的：首先在网上搜索了一下，发现有相关
在PCB工艺中，PCB拼板是提升生产效率、降低成本的核心环节，但设计不当，极有可能导致产线停摆、良率暴跌，所以本文将提炼出十大实战经验，以供参考。一、闭环外框：拼板的“骨骼”法则：外框必须采用闭环设计，禁止开V槽或镂空。数据：闭环设计可使拼
芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数量与总芯片数量的比率。良率的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳定性、材料质量以及设计合理性。芯片良率的重要性生产效率和资源利用：高良
高速电路设计时代，信号完整性（SI）问题直接决定产品良率。面对SPICE、IBIS、Quantic EMC等工具矩阵，工程师需精准匹配需求与工具特性。本文提炼6款主流工具核心差异，给出硬核选型参考。精度优先场景▸ 选SPICE → 需接受数
DFM合规不等于复杂设计！掌握这7个PCB优化技巧，用现有设计规则实现95%的可制造性提升，生产直通率提升40%！1、元件标准化策略优先选用0402封装（而非0201），贴片良率从85%提升至98%，物料成本降低12%。2、布局安全间距元件
在分板式PCB设计中，离不开邮票孔（Stamp Hole）这个关键连接结构，若设计邮票孔出错，其设计精度很容易影响到产品可靠性与生产良率，因此本文将基于实际工程案例，谈谈其容易出现的高频问题及解决方案，以供参考。1、尺寸设计失控：孔径与间距
随着电子产品向高密度、高频化发展，PCB塞孔工艺已成为确保电气性能、机械可靠性及制造良率的关键技术。本文从实际生产场景出发，解析塞孔工艺在防止短路、信号优化、极端环境适配等五大核心领域的必要性，揭示其如何成为高端电子设备不可或缺的“隐形守护
引言Chiplet 架构的兴起现代半导体设计已经转向基于 Chiplet 的架构。自 2018 年以来，系统需要超过 100 亿个晶体管，传统的单片式方法面临严峻挑战。技术代际之间有限的扩展迫使设计者增加芯片尺寸以提升性能，这反过来又导致良率下降和成本增加，形成了一个问题循环[1]。Chiplet
