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今天，中芯国际透露，14nm工艺已经进入量产阶段，良率正在稳步爬升中，此前还宣布2020年资本支出从43亿美元增至67亿美元，首次公开发行股票(IPO)超额募集资金也达到了256.6亿元。
对于工程师来说，完成一个优秀的产品设计，绝非易事，特别是电源，作为系统正常运行的基础，有时候由于得不到足够的重视，导致系统稳定性下降，影响系统性能，生产制造良率不高，延误产品上市时间。而目前互联网上的大部分培训课程，要么偏重于产品介绍，要么偏重于具体的原理与分析计算，听众很难与自己的设计项目相结合。也很难快速提升自己的电源设计能力。为了帮助客户和工程师更好地理解和领会电源设计的基础概念，设计技巧及系统优化的精髓，ADI 电源专家 Lorry和Frank从如何夯实基础知识的角度出发，采取浅显易懂的
关于良率的其他三种情况。01交期延误这个非常简单，就是指PCB代工厂不能按时交付产品，需要延期。这种情况，是PCB行业内最常见的情况。但是，影响却又很复杂——对于买卖双方的影响，根据实际情况的不同，而存在差异。对买方的影响，小，可以忽略不计
前面几篇文章，简单为朋友们分享了一些关于交期、良率的事情，想必朋友们对于线上下单PCB多层板，已经有了自己的一些理解。那么，接下来，再给大家说说第三——关于报告的事情。关于报告，可能朋友们接触的最多的，就是出货报告了。因为通常情况下，每一个
一起学习DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于 PCB 平衡铜、PCB 平衡铜作用、PCB平衡铜设计规范。PCB 制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要，因为它会影响 PCB 的可制造性、性能和生产良率。要遵循的重要设计规范之一是PCB 制造中
近日，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。随着我们展现出的研发执行能力，客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强，我们将持续提升产品和服务竞争力，引入更多的海内外客户。我们第二
一、可制造分析的必要性由于缺少可行的制造分析软件，制造前期的“可制造”问题分析没有得到有效的执行，大量设计隐患流入生产端，导致制造困难反复沟通、产品制造良率低、延长产品开发周期等。利用华秋DFM软件，针对设计完成产品进行全面的可制造检查，能
什么是IC测试？任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。从而确保产品良率和成本控制的重要环节，在IC生产过程中起着举
芯粒正日益成为半导体行业瞩目的焦点，然而，其商业化进程仍需跨越重重障碍，包括建立更多标准、提升建模技术与方法，以及投入巨额资金与实验。但芯粒的应用前景颇为明朗。它们能够加速产品上市时间，确保在各种工艺节点上都能为特定工作负载或应用带来最佳性能，且通常较大型单片SoC拥有更高的良率。然而，当前正上演着
