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鹏鼎控股168亿资本开支创纪录:全球PCB营收九连冠,AI+车载双引擎导语全球PCB行业传来重磅消息。鹏鼎控股(002938)2025年营收达391.47亿元,连续第九年蝉联全球PCB企业营收榜首。在AI算力需求爆发与新能源汽车渗透率攀升的

鹏鼎控股168亿资本开支创纪录:全球PCB营收九连冠,AI+车载双引擎

AI的尽头是电力,电力的底座是功率PCB这几年,AI很热。大家看到的是大模型、算力芯片、AI服务器、智能终端,但很多人忽略了一个更底层的问题:AI不是只靠芯片跑起来的,AI首先要靠稳定、高效、可靠的电力系统支撑起来。从数据中心的服务器电源,

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AI的尽头是电力,电力的底座是功率PCB

新版《PCB行业规范条件》6月落地:严禁低端扩产,只放高端通道据网易新闻报道,2026年6月起新版《PCB行业规范条件》全面落地,直接改变行业供需格局。新规严禁新增低端普通电路板产能,仅放开算力专用高多层、IC载板扩产通道,加速低端小厂出清

新版《PCB行业规范条件》6月落地:严禁低端扩产,只放高端通道

沪电股份43亿AI配套PCB扩产项目下半年试产,红板科技9亿HDI技改同日开工据捷配PCB报道,AI算力基建浪潮下,PCB龙头沪电股份正加速产能布局——43亿元AI配套PCB扩产项目将于2026年下半年试产,同时公司收购厂房进一步扩充高端线

沪电股份43亿AI配套PCB扩产项目下半年试产,红板科技9亿HDI技改同日开工

PCB板块7月3日探底回升 深南电路涨停领衔 AI算力扩产潮引爆市场情绪导语:7月3日上午,A股PCB概念板块探底回升,深南电路强势涨停,沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、天山电子等龙头集体跟涨。在行业前所未有的扩产浪潮与AI算力需求持续爆发的

PCB板块7月3日探底回升 深南电路涨停领衔 AI算力扩产潮引爆市场情绪

ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语:当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时,真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示,2026年至2028年全球ABF载板

ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉

英伟达Rubin架构改写PCB价值坐标 单机价值量飙升至传统服务器3倍以上导语:2026年下半年,英伟达新一代Vera Rubin平台将正式量产出货。这一架构不仅在芯片算力上实现飞跃,更从底层硬件设计层面彻底改写了PCB的价值坐标——从被动

英伟达Rubin架构改写PCB价值坐标 单机价值量飙升至传统服务器3倍以上

鹏鼎控股96亿定增加码AI高端PCB 全球龙头押注算力黄金赛道导语:7月3日晚间,全球PCB营收第一的鹏鼎控股(002938)发布2026年度定增预案,拟募资不超过96亿元,全额投向淮安庆鼎AI服务器与高速光模块高阶HDI项目。这一动作标志

鹏鼎控股96亿定增加码AI高端PCB 全球龙头押注算力黄金赛道

M7/M8高频覆铜板现货断货 交期拉长至6-12周 AI算力硬件遭遇核心材料瓶颈导语:2026年下半年,高速PCB板材缺货已成为电子产业链最突出的痛点。M7/M8级低损耗高频覆铜板(CCL)现货实质性断货,交期从2至4周拉长至6至12周,适

M7/M8高频覆铜板现货断货 交期拉长至6-12周 AI算力硬件遭遇核心材料瓶颈

mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语:在AI算力硬件全面升级的2026年,mSAP(半加成法)超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时,Chiplet小芯片架构的快速普及

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