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鹏鼎控股96亿定增加码AI高端PCB 全球龙头押注算力黄金赛道
导语：7月3日晚间，全球PCB营收第一的鹏鼎控股（002938）发布2026年度定增预案，拟募资不超过96亿元，全额投向淮安庆鼎AI服务器与高速光模块高阶HDI项目。这一动作标志着PCB行业龙头正式将战略重心从消费电子转向AI算力硬件，行业竞争格局加速重塑。
一、96亿定增全部投向高端算力产线
据《证券时报》（http://m.toutiao.com/group/7658276185528369664/）报道，本次定增项目计划总投资127.3亿元，将新建智能化生产厂房，引进钻孔、压合、镀铜、mSAP精细线路等自动化高端设备，建成后新增65.56万平方米高阶HDI年产能，专攻AI服务器与高速光模块配套高精密积层板。项目已完成投资备案，环评、能评手续有序推进。
鹏鼎控股表示，公司自2017年至2025年连续九年位居全球PCB营收第一，已构建覆盖FPC、高阶HDI、SLP、高多层刚性板的全品类产品矩阵，形成"深圳、淮安、秦皇岛国内基地+泰国海外园区"的全球化产能布局。2025年公司购建固定资产等支付的现金达66.3亿元，同比大幅增长133%。单纯依靠自有资金和银行贷款已难以支撑大规模高阶HDI扩产，本次定增是落实战略的关键资本抓手。
二、AI算力重塑PCB增长逻辑
据花旗证券2026年6月研报，2026至2028年全球AI领域PCB市场规模有望达到1520亿元、3070亿元、5620亿元，年增速分别为86%、102%、83%。AI服务器对PCB的层数、材料、工艺要求远超传统产品——英伟达Rubin架构AI服务器正交背板可达78层，单机PCB价值量飙升至2800至3500元，是传统服务器的3至5倍。
鹏鼎控股已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场并通过云服务厂商认证。在高速光模块领域，SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。
三、行业观察：扩产不等于护城河
值得注意的是，鹏鼎控股2025年净利润增速趋近于零，受原材料涨价与新产线折旧双重拖累。这也折射出行业的一个核心矛盾：大规模扩产本身并非护城河，良率控制、工艺落地、产能爬坡的核心技术与人才，才是企业真正的竞争壁垒。
当前PCB全行业头部企业扩产如火如荼——鹏鼎127亿、胜宏科技200亿、沪电股份超170亿、深南电路48.82亿元投资计划密集落地，mSAP工艺、高多层板制程等高端技术人才缺口持续扩大，未来1至2年行业专业人才将持续供不应求。
四、延伸展望：寡头化格局加速成型
业内人士指出，高端PCB属于资本、技术、客户三重密集行业。本轮大规模扩产结束后，中小厂商在产能和技术上的劣势将彻底凸显，行业集中度快速提升，下半年有望正式进入寡头竞争时代。具备技术壁垒与产能优势的头部企业，将持续受益于行业提价与份额提升的双重红利。
关键词：鹏鼎控股、定增96亿、AI服务器PCB、高阶HDI、mSAP工艺、算力硬件、光模块
