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布线尽量避免锐角直角，铺铜尽量多处尖岬铜皮、直角锐角铜皮。2.过孔上走线造成短路3.焊盘应从短边出线4.电源模块应再最后一个电容打孔，多打孔加大载流5.232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线，若同层保持5W以上间距，用gng隔开。6.
走线并未完全连接，要连接到焊盘中心：注意铜皮尽量钝角，不要直角：铺了铜皮连接，里面就不用走线了：注意电源模块对应的GND过孔也是打在最后一个输出电容的管脚后面：注意下布局，电源模块布局走线优先于主干道，布局布线优先级最高，路径尽量短：电感内
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线注意要连接好，不要有stub线头，后期自己优化一下注意焊盘里面不要存在多余的线头3.散热过孔需要开窗处理，其他过孔建议盖油4.铜皮尽量不要用直角，尽量钝角，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天
整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理：电感底部不要放置器件以及走线：电阻电容可以塞到IC的底部进行布局，自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角，尽量都钝角铺铜，其他如果存在类似情况自己都修改下：焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽，拉出焊
注意电感的挖空区域是哪些：焊盘走线注意规范：建议器件中心对齐：铺铜注意优化，不能直角以及尖角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.存在开路3.注意差分需要进行对内等长，误差5mil4.注意等长尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下5.后期自己在地平面和电源平面指定网络进行连接6.差分需要按照阻抗线距走，后期自己注意一下以上
铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：主干道器件摆放需要整体中心对齐：电感当前层内部需要挖空：焊盘出线需要从两长边拉出：电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：地直接优化下铺铜连接进来：其他的没什么问题了。以上评审报
在很多厂商的PCB Layout指导手册里，总是会注明：高速信号的走线拐角角度最好不要直角90°，尽量45°走线，甚至有的厂商还会说走圆弧比45度拐角更好，事实上是不是这样？PCB走线角度该如何设置？1、90°走线角度很多电子工程师经常在P
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