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差分出线要尽量耦合2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.器件摆放进行电容靠近管脚5.走线需要优化一下，尽量不要有直角和尖角6.座子要超出板框进行摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
器件位号丝印后期设计完成需要调整，不要重叠：注意板上过孔是否盖油，不要开窗：注意看下工程里面原理图是空的：铺铜注意按照左边钝角绘制，不要直角：可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线：建议是PCB板框放在机械层：器件位号都放到器
电源主干道的器件注意整体中心对齐：此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置：铺铜不要直角，尽量都钝角，优化下，类型情况的都自己检查修改下，不一一截图出来：电感当前层内部需要挖空处理：反馈信号没有连接上，连接到最后输出电源处：铜皮没有赋予网
在PCB设计中，PCB的走线方式对设备的性能及稳定性有重要的影响，而按照走线类型，可分为：直角走线、差分走线和蛇形线，它们有哪些特点，该如何走线？1、直角走线直角走线是一种常见的PCB走线方式，其优点在于布线简单、易于实现，适用于对信号质量
SIM：注意铺铜不要出现直角以及尖角：尽量都钝角铺铜，存在类似情况的自己优化下。此处铺的整板地铜但是并未跟相同网络的地连接：双击铜皮打开属性框，更改连接方式，设置第二项，然后重新灌下铜皮即可连接：多处电源信号并未连接：此处可以直接连接到GN
还存在多处开路报错：看下此处是什么元素跟元素的间距报错：检查了对应自己修改。电感底部不要放置器件 ，净空，自己重新布局下：并且电感内部挖空处理：看下此处VCCIO线宽是否满足其载流大小：处理下多余线头删除，连接到过孔中心：走线不要出现直角：
1.dcdc需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线，小器件应从焊盘中间出线，避免焊接问题2.铺铜尽量避免直角锐角3.相邻大电感应超不同方向垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理，走线尽量不要有直角，后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度，后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外，其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮
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