铺铜时尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接，开路2.铜皮需要优化一下，尽量不要有任意角度，扩大铜皮宽度增加一下载流能力3.反馈线走10mil即可4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理6.注意过孔与焊盘间距太

改了间距规则也没用

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路，后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近，间距最少6

为什么快捷键Rp测量焊盘间距，有误差2mil，中心点都抓取到了

某个元器件的封装引脚之间的距离小于设定的规则然后绿了怎么办

为什么已经选中“忽略同一封装内的焊盘间距”在DRC检查时还会出现这样的报错呢？求助大佬们

焊盘间距怎么修改

可以一个规则全部设置吗定位孔到SMD焊盘间距如何规则设置？

还是间距报错