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铺铜时尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接，开路
2.铜皮需要优化一下，尽量不要有任意角度，扩大铜皮宽度增加一下载流能力
3.反馈线走10mil即可
4.电感下面尽量不要走线和放置器件
5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理
6.注意过孔与焊盘间距太近，建议最少保证6mil
存在多处DRC
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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