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90天全能特训班22期AD-赵旋-PMU

2024-03-19 14:41
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  1. 铺铜时尽量包裹住焊盘,这样容易造成不完全连接,开路

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2.铜皮需要优化一下,尽量不要有任意角度,扩大铜皮宽度增加一下载流能力

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3.反馈线走10mil即可

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4.电感下面尽量不要走线和放置器件

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5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理

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6.注意过孔与焊盘间距太近,建议最少保证6mil

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存在多处DRC

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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