IC芯片已成人们日常生活中必不可少的电子元器件，市场上的芯片功能多样，制作工艺也不同，然而也有假芯片和翻新品混在其中。芯片的制作工艺非常复杂，光是一个普通的单晶硅芯片，要经历上千道工序加工制作，才能保证芯片质量。据美国半导体工业协会（SIA

在同一片半导体的基片上，分别制造P型半导体和N型半导体，经过载流子的扩散，在它们的交界面处就形成勒PN结。 内电场越强，就使偏移运动越强，而飘逸使空间电荷区变薄。

作为一个做PCB设计的新手，在刚学PCB设计教程时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致PCB设计不合格，生产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？本篇文章将给大家作一些详细的介绍。 过孔定义： 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标

Altium Designer 18软件的覆铜操作place-->polygon Pour...1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖2. Pour Over All Same Net O