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课程介绍:本次视频给大家介绍了PCB设计时扇孔时,扇孔类型应该怎样选择、扇孔时过孔大小及过孔焊盘大小怎样选择,在扇孔完成后,PCB布线前怎么样针对不同中心距的BGA类型IC进行规则设置,怎么样计算规则设置时各个值的大小选择,并给出了同一网络

PCB设计时BGA扇孔的注意事项介绍

答:ICT,In  Circuit  Tester,自动在线测试仪,是印制电路板生产中重要的测试设备,用于焊接后快速测试元器件的焊接质量,迅速定位到焊接不良的引脚,以便及时进行补焊。在PCB设计中,就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有:线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等,并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示:Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil,最小不小于32m

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【电子概念100问】第073问 什么是ICT测试点,设计要求有哪些?

答:在做PCB设计时,一般需要在PCB板上添加定位孔,按照常用的螺丝尺寸大小,可放置相应尺寸的定位孔到PCB上,一般的定位孔的孔径大小和焊盘大小可参考如下表4-3所示:螺钉安装空间                           &nb

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【Allegro封装库设计50问解析】第28问 PCB安装孔的焊盘与孔径怎么设置呢?