扫码关注
- 全部
- 默认排序
在热设计中，总会碰见热阻和热导率这两个专业术语，虽然都属于重要概念，但它们之间既存在区别也有联系。1、区别定义：热阻：当有热量在物体上传输时，物体两端温度差与热源的功率之间的比值。它反映了物体对热流传导的阻碍程度。单位为开尔文每瓦特（K/W
线性稳压器（LDO）的效率及热计算是使用LDO时必须深入探讨的两个核心问题。本文旨在简洁明了地介绍LDO的效率计算和热计算方法。1、LDO的效率计算LDO的效率定义为转换输出功率与输入功率之比，计算公式如下：η = (输出电压 × 输出电流
Simcenter Flotherm 是一款专业的电子散热仿真软件，在电子设备热设计领域发挥着关键作用。它拥有先进的网格划分与求解器，基于笛卡尔网格和智能 SmartPart 技术，能高效处理复杂电子模型，加速分析进程。其丰富的 SmartParts 库，包含各类电子组件，助力快速构建模型。在数据处
如果你熟悉放大器，那么不会陌生A类、B类、AB类放大器，这些放大器在音频放大、射频放大等领域广泛应用，但在工作过程中会产生大量热量，所以需要良好的散热设计，但这三种放大器应如何设计？1、A类放大器散热设计①散热片材质与尺寸选择铝合金或铜材质
1、D类放大器的热损耗分析D类放大器虽然效率高达85-95%，但剩余5-15%的能量仍会转化为热量，主要来自：MOSFET开关损耗（占60%以上）导通损耗：RDS(on) × I2开关损耗：(trise + tfall) × fsw × V
开关电源的参数设计是电路稳定性的命脉，一个参数疏漏直接导致整机失效。本文将针对开关电源的参数设置，谈谈小白应该如何做？！1、导线间距与安全规范电气间隙：UL/CSA要求高压导体间距≥0.1英寸（2.54mm），VDE要求交流线间距≥3mm，
在电子设备研发中，PCB 设计堪称 “隐形地基”—— 一个看似不起眼的布线失误，可能导致产品过不了安规认证、抗干扰能力差，甚至直接引发发热烧毁。今天就从安规距离、抗干扰技巧、布局布线原则到热设计和工艺细节，用最易懂的语言拆解 PCB 设计的核心要点，新手也能快速上手！一、安规距离：守住电气安全的第一
入门级：工具人阶段能力要求：能制作简单封装，比如DIP10；掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，能制定简单布线规则；能对100个元件和200个网络以下的PCB进行布局和布线；具备基本的机械结构和热设计知识。工作内容：简单PCB的设计和修改
一、散热技术演进：从被动风冷到主动液冷1. 风冷技术瓶颈传统风冷依赖空气流动散热，但AI芯片功率密度突破40kW/柜后，风冷效率急剧下降。例如，英伟达H100 GPU功耗达700W，紧凑封装导致局部热点温度超100℃，传统硅脂热阻高达0.5
功率半导体器件在现代电子设备和工业控制中扮演着至关重要的角色。由于这些器件在工作时会产生大量的热量，散热设计成为保障其稳定性和寿命的关键环节。而散热基板作为功率半导体模块中的核心组成部分，其性能直接影响着整个模块的热管理效果。那么，功率半导
