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主题;IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增,因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

李增2021年IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模

新的Simcenter FLOEFD 2312软件发布增强了嵌入CAD环境中的CFD软件功能,缩短了前处理时间,加快了电子热设计工作流程,同时增加了结构分析的新功能,并改进了仿真自动化的应用程序接口(API)。针对PCB回流焊炉的热仿真在PCB回流焊中,当PCB沿着传送带移动时,它会暴露在具有不同气

Simcenter FLOEFD 2312 CDF仿真软件安装包分享

Simcenter Flotherm 是一款专业的电子散热仿真软件,在电子设备热设计领域发挥着关键作用。它拥有先进的网格划分与求解器,基于笛卡尔网格和智能 SmartPart 技术,能高效处理复杂电子模型,加速分析进程。其丰富的 SmartParts 库,包含各类电子组件,助力快速构建模型。在数据处

Simcenter Flotherm 2410 热仿真软件分享

我们先设定一下场景:假设某一系统运行温度过高,需要评估冷却解决方案,如使用风扇或液体冷却。所有冷却解决方案均可在仿真中进行评估,但如何在仿真模型中定义热源和边界条件?要获取热仿真的输入数据,需要了解系统中的主要热源。这意味着要使用原型进行一些测量,以便在仿真模型中定义热源和边界条件。在测试电子系统时

技术资讯 | 对齐热测量与仿真