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随着电子设备的性能需求的日益上涨，越来越多的IC封装技术层出不穷，芯片性能大幅提升，但有很多小白不清楚IC封装技术，其中之一是晶圆制造技术，接下来我们将谈谈晶元制造技术。1、长晶长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Si
众所周知，台积电是全球最大进的晶元代工厂商，拥有最为先进的工艺制程技术，目前已达到3nm工艺，基本上全球的无晶圆芯片设计公司几乎是靠台积电来生产代工，其中包括苹果、高通、AMD、联发科、NVIDIA。近日，知名市场调研机构Startegy
众所周知，Intel之前是全球知名的晶圆代工厂商之一，虽然因为经营不当被迫退出芯片代工，后因新总裁帕特·基辛格的果断决策下重返芯片行业。近日，Intel在以色列举办科技活动，并大方地公开栏13代酷睿Raptor Lake的部分细节，透露其将
若是选择电子工程师作为职业发展方向道路，必然要对芯片（IC）半导体供应链的生产环节有一定的了解，所以本文将分享真正的IC设计和前端生产流程有哪些？1、IC设计先确认电路实现的功能，根据功能进行实现电路设计。设计完成后，电子工程师将使用特定的
随着科技技术高速发展，集成电路已成为各国各企业重点策划的核心产业之一，这也促使了很多人转行投身半导体集成电路产业，那么你知道一个半导体IC是如何被制造出来吗？接下来看看吧！1、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件
上次我们就聊到硅晶柱成长制程，那么之后是晶柱切片后处理，将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒进行外径研磨、切片等步骤，所以我们来看看晶柱是如何制作成一片晶圆。1、切片（Slicing）长久以来经援切片都是采用内径锯，其锯片是一环状薄叶片，内
晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一，作用是针对芯片做电性功能上的测试，促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本，但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程，所以本文将回答这个问题，希望对小伙伴们有所
自从晶元代工厂商开始研发5nm以下的先进制程频频受挫，越来越多的人表示摩尔定律将死，然而Intel对此持有反对的态度。在2022 Intel On技术创新峰会上，Intel CEO帕特·基辛格多次强调未来摩尔定律不会死，还会活得很久。基辛格
步入新世纪后，芯片代工行业已成为集成电路中必不可少的核心产业之一，自然也成为各国各企业重点规划发展的战略计划，那么现阶段全球晶圆代工厂商发展地怎么样了？近日，市场研究机构集邦咨询TrendForce发布全球前十大晶圆代工厂商榜单排名，据数据
近日，中国台湾地区经济部发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。因为，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就有近400家，想要将台积电或其他半导
