IC设计和IC前端生产流程有哪些？

若是选择电子工程师作为职业发展方向道路，必然要对芯片（IC）半导体供应链的生产环节有一定的了解，所以本文将分享真正的IC设计和前端生产流程有哪些？

1、IC设计

先确认电路实现的功能，根据功能进行实现电路设计。设计完成后，电子工程师将使用特定的软件进行仿真，验证电路与设计的初衷功能是否相符。也可以通过FPGA进行硬件仿真，这样可以提供给客户DEMO板进行验证。

电路仿真调整后，开始版图设计，版图是根据晶圆厂的工艺规则，将功能电路转化成可用于生产的版图的过程。最终的版图将与功能电路在比对，还可以进行版图级的仿真，以保证版图完全依照功能电路实现，所以版图设计通常不会在功能上出现错误，但对IC性能将有一定的影响。

设计好的版图文件，就可以拿去生产IC了。

2、IC前端

①光罩MASK

版图文件先发给光罩厂生产光罩，光罩相当于照片的底片，根据版图和工艺的情况，一颗IC要分成多层光罩，光罩一般最少7层以上，随着工艺复杂度的提高，光罩层数也会不断增加，光罩做好后，将其拿到晶圆厂商即可进行晶圆的生产。

需要注意的是，光罩和晶圆是密不可分的过程，但一般分立独自经营，也是为了保护IC产权的需要。

②晶圆生产

晶圆生产是IC生产的一个最主要的过程，通产占据了IC总成本的70%以上，晶圆生产在技术和环境上面要求都极其严格，一家晶圆厂的建设成本也是非常高，光是一个8英寸晶圆制造厂商前期建设成本高达10亿美元。晶圆工艺的发挥在那，也是促进IC产业不断升级的最主要原动力。

③晶圆测试

晶圆生产中，因为生产边角、工艺浓度的不均、或是生产过程中环境影响等等原因，晶圆中会有一-些不符合要求的晶粒，要通过测试把这些不良品挑出来，打上标记。测试的过程是由IC设计工程师提供产品的验证规格，然后测试工程师写测试程序，控制测试机台进行的。

④晶圆切割

晶圆上面布满了晶粒，在生产时，晶粒与晶粒之间都留好了切割道，顺着切割道就可以将每颗晶粒分离成独立的裸片(dice)。 然后，通过挑晶的过程，把测试不良的裸片去掉，良品用TRAY盘真空包装。