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晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一，作用是针对芯片做电性功能上的测试，促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本，但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程，所以本文将回答这个问题，希望对小伙伴们有所帮助。
在半导体纸承重，针测制程只要换上不同的测试配件，便可与测试制程共享相同的测试机台，所以一般测试厂为提高测试机台的使用率，出克提供最终测试的服务，也会测试新品测试的订单，下面就是针测制程的具体流程：
1、晶圆针测并做产品分类（Sorting）
晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性、线路的连接，检查其是否为不良品，若是不良品，则点上一点红墨水，作为识别之用。除此之外，另一个目的是测试产品的良率，依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高则表示晶圆制造过程一切正常，若良品率过低，表示在晶圆制造过程中，某些步骤出现问题，必须尽快调制工程师检查。
2、雷射修补（Laser Repairing）
雷射修补的目的是修补那些尚可被修复的不良品（有设计备份电路 在其中者），提高产品的良品率。当晶圆针测完成后，拥有备份电路的产品会与其在晶圆针测时所产生的测试结果数据一同送往雷射修补机中 ，这些数据包括不良品的位置，线路的配置等。雷射修补机的控制计算机可依这些数据，尝试将晶圆中的不良品修复。
3、加温烘烤（Baking）
加温烘烤是针测流程中的最后一项作业，加温烘烤的目的有二：
①将点在晶粒上的红墨水烤干。
②清理晶圆表面。经过加温烘烤的产品，只要有需求便可以出货
