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电感底部不要放置器件，以及走线也不行，自己吧底层的器件看能不能优化塞到芯片底部：注意电感跟芯片管教是属于DCDC主干道，走线肯定满足不了载流，需要铺铜处理：并且主干道器件优先放置，所有路径要尽量短，电感应该靠近管脚：建议自己分清楚原理图上的
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样，注意过孔和走线要有网络进行连
此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：3.走线与焊盘同宽，拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil，走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路，后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置，优先放置，注意出线载流瓶颈，加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：6.器件干涉7.
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住，避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：5.走线不要从小电阻电容中间穿，后期容易造成短路，自己优化一下走线路
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘，避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线，不要有直角，高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住，避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件，可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
注意电感底部不要放置器件以及走线，底部的器件爱你可以往IC下面塞，整体布局还需要更改：注意绘制铜皮不要存在直角：铜皮尽量宽度均匀点，优化下：看下LDO输入的载流大小是多少，按照比例计算对应的线宽要多少满足载流，注意加粗线宽：焊盘扇孔进来调整
电感底部不能放置器件以及走线，重新布局下，可以将电容塞到芯片底部：这种孤铜都去除下：走线注意规范不要出现锐角以及直角：DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点：放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域：反馈信号走线又是直角：铺铜也注意
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