电感所在层的内部需要挖空处理

2.铺铜尽量吧焊盘包住,避免开路

3.注意电感下面尽量不要放置器件,可以放置在芯片管脚上

4.存在开路现象

5.注意确认一下是否满足载流

6.走线需要优化一下

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

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2.铺铜尽量吧焊盘包住,避免开路

3.注意电感下面尽量不要放置器件,可以放置在芯片管脚上

4.存在开路现象

5.注意确认一下是否满足载流

6.走线需要优化一下

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