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1.电源输入应打在电容前方先经过电容在到管脚。2.电源输出要先经过电容在打孔。3..电源输入滤波电容按照先大后小的顺序摆放,在连接到管脚;多处电容没有按照顺序摆放4.地焊盘就近打孔。5.同层连接不要打孔6.电源线加粗,电源输入电容不要合孔7
1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个,靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审
器件摆放尽量呈一字型布局,滤波电容按照先大后小的顺序摆放2.电源输出尽量铺铜处理,满足载流3.电容放在住干道上面4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.芯片才用单点接地,就是输入和输出的地要连接在芯片中间进行
电源输入不满足载流,加粗走线或者铺铜处理2.电源输出滤波电容按照先大后小的顺序摆放3.注意满足载流4.电源输入尽量铺铜处理,先经过滤波电容在进入到管脚5.输出滤波电容按照先大后小的顺序靠近管脚进行摆放6.晶振下面不要走线7.电源管脚走线都需
1.过孔应该打在电容前面,先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线,焊盘出线应该从短方向出线,避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放,3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误,拱起处高度是1倍-2倍间
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm2.485需要走内差分处理,后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗,单根包地处理4.差分线要尽量耦合,可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外,其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
线没有拉完。差分走线不耦合,间距不一样差分对内误差大于+-5mil差分线也没有包地处理这里应该这么摆放这里走线太细了,一个过孔也不满足载流,建议铺铜处理多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
如图,第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了,目的:显而易见,把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了,但也是有流程的,如下:1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向,分数量。将产品按同一个方向摆放好,然后根
作业未完成。很多布线、过孔没有网络,线宽不一致导致阻抗不连续、有直角。铜皮避让中间没连上,应该在铜皮属性栏换个链接方式。存在多处开路器件摆放干涉差分出线不耦合前后不一致,差分esd器件就近打孔差分走线不耦合,没有对内等长。变压器下面没有铺铜
电感所在层的呢恩不需要挖空2.差分线对内等长处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.注意数据线等长需要满足3W规则4.差分出线要尽量耦合5.存在多余的线头6.注意过孔不要上焊盘7.注意器件摆放过近,建议最少1.5mm8.过孔需要