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1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。
2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。
3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。
4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间距长度是3倍线宽。
5.晶振包地每隔100mil打地过孔，尽量包地到芯片管脚。
以上评审报告来源于凡亿教育20天华秋DFM特训营评审
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1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。
2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。
3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。
4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间距长度是3倍线宽。
5.晶振包地每隔100mil打地过孔，尽量包地到芯片管脚。
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