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90天全能特训班17期AD-花生果汁-达芬奇

2023-05-10 17:43

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跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm

2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下

3.模拟信号需要加粗，单根包地处理

4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置

5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil

6.电感所在层的内部需要挖空处理

7.确认一下此处是否满足载流

8.注意数据线和地址线等长需要满足3W

9.顶层BGA里面的铜皮尽量挖掉

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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