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差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了:回流地过孔打在差分打孔换层的两侧:注意此处的扇孔,不要吧内层平面割裂了:差分等长GAP需要大于等于3W:注意差分等长误差:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
此处DCDC5.0V线宽满足不了载流:电感内部放置铜皮挖空区域,进行内部挖空:注意LDO电源的器件尽量整体中心对齐下:扇孔注意下对齐:看下此处的VCC-IO线宽是否能满足载流:器件注意对齐:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便,随意挪动BGA里面过孔的位置,甚至打在焊盘上面,如图1所示,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同时可能破坏平面完整性。图1
优先摆放主干道器件,尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔,他的都可以盖油处理(双面盖油)以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https:/
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。
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电感当前层的内部挖空处理:上述一致问题:注意不同地之间至少满足2MM间距:变压器信号除了差分信号,其他加粗20MIL走线:注意差分对内等长的GAP大于等于3W:焊盘扇孔注意对齐扇出:注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下:注意的过孔之间的
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