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随着时代高速发展,电子工业建设体系已达到高峰,PCB线路板广泛应用在各行各业中,根据应用PCB线路板的颜色、形状、大小及层次等都存在区别,所以在PCB设计上需要明确信息,否则很容易出现误区。下面我们来看看PCB设计工艺的十大缺陷。1、加工层
PADS铜挖空区域
若绘制的铜皮需要对其挖去部分,进入“绘图工具栏”,点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2)鼠标右键选择“矩形”命令,在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形,此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为:利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作出来。在行业内,普通单双面板的图形转移通常采用负片
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮,实心铜皮,此类型铜皮在PCB上绘制后,其形状不会随障碍物变化,不会因DRC情况进行避让,绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1)进入“绘图工具栏”,点击“铜箔”按钮,进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
我在敷铜的时候一个一个的点,使之形成一个形状,但是我点到一半的时候点错了一个点,形状不是我想要的,怎么弄让我返回上一操作,如果撤销,那我点的一半也会撤销掉,要不得
我们设计Pcb封装的时候会存在一些不是标准封装的情况,这时候我们需要自己去创建一些形状各异的焊盘,那这些焊盘的元素是由哪些组成的,是如何创建的,需要注意什么呢,那么今天我们一起来学习下!
在计算机硬件中,中央处理器(CPU)无疑是核心组件之一。当我们谈论CPU的形状时,我们通常会想到方形或矩形,而不是圆形。那么,为什么CPU设计成方形而不是圆形呢?本文将从多个方面探讨这个问题。一、散热效率方形CPU的设计有助于散热。由于CP