若绘制的铜皮需要对其挖去部分,进入“绘图工具栏”,点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。
图 5-134 铜挖空区域
2)鼠标右键选择“矩形”命令,在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形,此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状”,同时选中铜皮及相应的挖空形状,可使用“Ctrl”键一一选取,然后鼠标右键选择“合并”,如图5-135所示,合并后可将铜皮挖掉其与挖空形状重合的位置,如图5-136所示。
图5-135 合并铜皮
图 5-136挖空后的铜箔
若绘制的铜皮需要对其挖去部分,进入“绘图工具栏”,点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。
图 5-134 铜挖空区域
2)鼠标右键选择“矩形”命令,在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形,此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状”,同时选中铜皮及相应的挖空形状,可使用“Ctrl”键一一选取,然后鼠标右键选择“合并”,如图5-135所示,合并后可将铜皮挖掉其与挖空形状重合的位置,如图5-136所示。
图5-135 合并铜皮
图 5-136挖空后的铜箔
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。