若绘制的铜皮需要对其挖去部分，进入“绘图工具栏”，点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2）鼠标右键选择“矩形”命令，在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形，此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状

铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12

如题，如何将PCB版图中的多边形以DXF或其他格式成功导出来。我想将用solid region所画的微带线导出，再导到ADS中进行仿真，然而直接从AD中导出再导入ADS中的PCB版图大小形状发生了变化。于是，我想借助CAM350做一个中介。我的做法是先将此多边形所在Layer的内容全部导出，然后导入

DDS信号发生器简介DDS即为直接数字频率合成(Direct Digital Synthesis)技术，借助DDS技术和数模转换器，能够输出任意形状、任意频率的波形。DDS在实现信号发生器制作、信号倍频，以及在调制系统中产生载波等方面具有重要作用。DDS信号发生器原理 如何输出任意波形输出任意波形的

覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1

答：第一，阻焊的概念，阻焊就是我们PCB里面所讲到的SoldMask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。因为这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。所以我们通常的理解就是，有阻焊的地方，就是不盖绿油的地方。第二，阻焊的的作用，阻焊层主要目的是防止氧化、防止焊接时桥连现象的发生，并起到绝缘的作用。第三，阻焊的颜色，常规的阻焊的颜色有：绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光等。

线圈在电子电路中是很重要的电子元器件之一，它的应用比较广泛，加上电感线圈的形状及绕制方式是多种的，绕制不同的线圈会用到不同的绕制方法，匝数自然也不同，那么电感线圈是怎么缠绕？有哪种方法？一般来说，当有电流流过一根导线时，将在该导线周围产生一

直播时间：2022年9月2日 晚8点直播简介：相控阵天线指的是通过控制阵列天线中辐射单元的馈电相位来改变方向图形状的天线，由大量相同的辐射单元组成的面阵，每个辐射单元在相位和幅度上独立受波控和移相器控制，能得到精确可预测的辐射方向图，以实现波束控制和扫描。相控阵主要由天线阵元、波控网络、功分器三部分组成，其技术涉及射频收发机系统，放大器，滤波器，移相器，功分器，天线设计、微组装工艺等，因此，相控阵设计技术可称之为微波领域中的“天花板级”技术。直播大纲:1、相控阵原理与核心技术；2、波控网络(TR组件)架构与核心技术；3、相控阵阵元类型、结构与设计技术；4、相控阵天线组装工艺。直播结束扫码添加助教领取课件

2、 广州PCB培训​元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类

许多设计人员习惯于根据电路模型来思考系统行为。这些模型和电路图在某种程度上都是正确的，但是它们缺少一些确定系统行为的重要信息。电路图中缺少的信息是实际PCB布局的几何形状，它决定了系统中的元素如何相互电和磁耦合。那么，是什么导致真正的PCB