在PCB封装库界面，执行菜单命令“放置→焊盘”之后按“Tab”键修改到顶层或底层，再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘

作为集成电路设计与生产不可或缺的支撑，EDA一直是电子工业中最基础也最重要的底层支柱，之前我们已经详谈了EDA工具的历史发展期，今天将闲谈EDA三大巨头的发展史，也能理解思索中国EDA为什么生不逢时，至今仍未崛起的原因。零基础学习EDA软件

AD如何解决遇到顶层与底层或者其他层不能走线的情况？

电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈器件靠近管脚放置，从输出滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.此处电源不满足载流，滤波电容尽量靠近管脚摆放，可以放bottom层4.电源需要再底层铺铜进行连接，走线太细，不满足载流5

​在日常PCB设计中，在打印焊接图纸时经常遇到底层丝印层在灰度模式下，色彩非常浅，辨识度很不好

老师为什么我的装配图只有顶层一层一层那一张没有底层那一张没有

如图，二极管的三角形被直线盖住，可不可以上移三角形覆盖直线呢？我知道可以删除三角形重新画的方法，但是很不方便。平时画图也会出现这样误删了最底层黄色矩形等情况，这就相当于器件全部重新画了，很无奈。希望能得到帮助。

要求单点接地，一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理，底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔，直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗，满足载流 ，走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号，需要

输出打孔要打在最后一个滤波电容之后2.反馈要从滤波电容后面取样，走10的mil的线即可，不用进行铺铜3.电感所在层的内部需要挖空处理4.存在开路，在底层铺铜进行连接5.此处不满足载流6.器件摆放尽量中心对其处理以上评审报告来源于凡亿教育90